I. Oppstrøms: Nøkkelmaterialer og komponenter
Oppstrømskomponenter påvirker ytelsen til skjermprodukter betydelig, og representerer en avgjørende kobling i teknologiske barrierer og kostnadskontroll.
1. Viktige grunnleggende materialer
Glasssubstratet, som den primære-lastbærende bunnen av panelet, påvirker panelets flathet og dimensjonsstabilitet i stor grad. Det er grunnleggende for ultra-tynne, store-størrelser og høy-generasjons masseproduksjonslinjer. Overflatefinishen og jevnheten i tykkelsen påvirker direkte presisjonen og utbyttet av påfølgende bindeprosesser.
Blant optiske materialer er polarisatorer, flytende krystallmaterialer og fargefiltre viktige optiske komponenter i LCD-skjermer, som i betydelig grad påvirker fargegjengivelsen, lysstyrken, kontrasten og visningsvinkelen til skjermpanelet. De er viktige bærere av bildekvalitet. Bindingspresisjonen til polarisatoren og forseglingsytelsen til flytende krystallmaterialet er nært knyttet til de foregående bindingsprosessene, noe som direkte påvirker panelskjermens konsistens.
Bakgrunnsbelysnings- og bindematerialer inkluderer optiske filmer som lysstyrkeforbedrende filmer, diffusjonsfilmer og reflekterende ark for bakgrunnsbelysningsmoduler, samt bindematerialer som OCA optisk lim, rammelim og tetningsmiddel. Flatheten til den optiske filmbindingen, adhesjonen og lystransmittansen til det optiske OCA-limet, og forseglingsytelsen til rammelimet er avgjørende faktorer for å sikre lyseffektivitet, panelbindingsnøyaktighet, strukturell pålitelighet og vanntett og støvtett ytelse, direkte tilpasset prosesskravene til frontend-bindingsprosessen{{1}.
2. Store elektroniske komponenter
I stasjons- og kontrollkategorien er driver-IC kjerneenheten for panelsignalkontroll, ansvarlig for bildesignalbehandling og gråtoneutgang. Det fleksible FPC-kretskortet og PCB-stive kortet håndterer kretssignaloverføring og er de viktigste elektroniske komponentene for paneldrift og kontroll. Deres grensesnittbindingsnøyaktighet og kretsoppsettrasjonalitet må tilpasses de automatiserte bindings- og lamineringsprosessene i produksjonsprosessen foran-for å redusere problemer som signalkortslutninger og dårlig kontakt under binding.
Tilkoblingsmuligheter og passive komponenter inkluderer ulike kort-til-kortkontakter, terminaler, gullfingre og passive komponenter som overflatemonterte motstander og kondensatorer. Deres dimensjonsnøyaktighet og innsettings-/fjerningsstabilitet må oppfylle kravene til automatisert montering og høy-temperaturbindingsprosesser i det fremre- bindingstrinnet for å sikre pålitelige kretsforbindelser og stabil elektrisk ytelse, og for å redusere prosessfeil under liming.
II. LCD Front-Produksjonskrav
Med fokus på sentrale-frontprosesser som LCD-matriser, fargefiltre og cellemontering, spesielt bindingsstadiet (inkludert optisk filmbinding, OCA-binding, rammelim og binding), må oppstrømsmaterialer og -komponenter oppfylle følgende nøyaktige samsvarskrav for å sikre effektive og stabile bindingsprosesser og forbedre ytelsen:
1. Høy renslighet og dimensjonsnøyaktighet
Glasssubstrater, polarisatorer og optiske filmer må oppfylle renromsstandarder i klasse 100 eller høyere, med minimalt med reststøv, riper, olje eller andre urenheter på overflaten for å redusere defekter som bobler, skygger og fremmedlegemerester etter binding. Dimensjonstoleransen til glassunderlaget må kontrolleres innenfor ±0,01 mm, med en vridning på mindre enn eller lik 0,1 mm/m. Kuttenøyaktigheten til polarisatorer og optiske filmer må passe til panelstørrelsen, med relativt flate kanter for å sikre nøyaktig posisjonering under liming og redusere forskyvning og feiljustering.
Tykkelsen til OCA optisk lim og rammelim må kontrolleres strengt, med en tykkelsestoleranse på mindre enn eller lik ±0,005 mm, for å redusere problemer som ujevn tykkelse, overflødig lim eller løs liming etter liming. Dimensjonene til koblingene og FPC-grensesnittene må være nøyaktig tilpasset bindingsstasjonen for å sikre god kontakt under bindingen og redusere feiljustering.
2. Prosesskompatibilitet
Det optiske OCA-limet må være kompatibelt med bindeprosessene med lav-temperatur (25 grader -40 grader) eller høytemperatur (80 grader -120 grader ) som ble brukt i de foregående prosessene. Det skal herde raskt etter liming, og etter herding skal det ikke lett gulne eller krympe, ha en lysgjennomgang større enn eller lik 90 %, og stabil vedheft, noe som reduserer delaminering og løfting. Rammelim må være kompatibelt med UV-herde- eller varmeherdeprosesser, med herdehastigheten tilpasset limingssyklusen (enkelt herdetid mindre enn eller lik 30s). Etter herding skal det ha gode tetningsegenskaper, noe som reduserer inntrengning av fukt og støv i panelet.
Flytende krystallmaterialer må være kompatible med vakuuminfusjons- og ODF-prosesser (Optical Dispensing Forming). Under dispenseringstrinnet før liming må god flytbarhet og jevnhet opprettholdes, med presist og kontrollerbart dispenseringsvolum for å redusere flytende krystalloverløp, ujevn fordeling og vise unormaliteter etter liming. Optiske filmer (lysstyrkeforbedrende filmer, diffusjonsfilmer) må være kompatible med automatisert bindingsutstyr, med moderat overflatevedheft for å minimere generering av statisk elektrisitet og støvadsorpsjon under binding.
Driver-ICer og FPC/PCB-er må være kompatible med bindingsprosesser (COG/COF). Flatheten og avstandsnøyaktigheten til limingsputene må oppfylle kravene, og temperaturmotstanden må oppfylle behovene til høy-temperaturpressing (150 grader -200 grader). Stabil signaloverføring etter liming er avgjørende for å redusere kalde loddeforbindelser og dårlige loddeforbindelser.
3. Elektrisk og signalstabilitet
Under bindingsprosessen må driver-IC-er og FPC/PCB-er tåle trykket (50-100N) fra automatisert utstyr. Etter binding må impedanskontrollen være stabil (impedansavvik Mindre enn eller lik ±5%), og sikre stabil signaloverføring og minimal interferens, og oppfylle kjørekravene til paneler med høy-oppløsning og høy-oppdateringshastighet. Koblinger må ha stabile innsettings- og uttrekkskrefter etter binding, med kontaktmotstand mindre enn eller lik 10mΩ, noe som forbedrer kretstilkoblingens pålitelighet og reduserer problemer med svart skjerm og flimring forårsaket av dårlig binding.
Passive komponenter (overflatemonterte motstander, kondensatorer) må være godt festet etter liming, motstandsdyktige mot vibrasjoner og temperaturendringer, og presist posisjonert for å redusere kortslutninger og åpne kretsløp forårsaket av bindingsforstyrrelser, og sikre den generelle elektriske ytelsen til panelet.
4. Yield-orienterte egenskaper
Ensartetheten, etsemotstanden og værbestandigheten til optiske og bindende materialer må oppfylle standarder. OCA optisk lim reduserer bobler og urenheter, mens rammelim reduserer risikoen for partikler og overflødig lim, og minimerer defekter som bobler, delaminering og lekkasje etter liming. Overflatehardheten til glasssubstratet og polarisatoren må oppfylle kravene til limingsprosessen, redusere riper under liming og sikre skjermkvalitet. Passive komponenter og koblinger må oppfylle kravene til automatisert montering og høy-temperaturlamineringsprosesser, ha god dimensjonskonsistens og kunne tilpasses høyhastighets-lamineringssykluser (større enn eller lik 60 stykker/time) for å redusere defekter som posisjoneringsavvik, tapte plasseringer, og feilaktige lagringshastigheter i forbindelse med høy lagringshastighet. lamineringsprosess.
Lamineringsmaterialer må ha god kompatibilitet, minimere kjemiske reaksjoner med glasssubstrater, optiske filmer og paneloverflater for å redusere problemer som avskalling og misfarging etter laminering, og sikre den langsiktige-stabiliteten til panelet.
5. Kostnads- og skalerbarhetstilpasning Oppstrøms laminering-relaterte materialer (OCA optisk lim, rammelim, optiske filmer) må vurdere kutteutnyttelsesgraden for høy-generasjonslinjer (8,5/10,5 generasjoner) for å redusere materialavfall og senke enhetskostnadene for lamineringsprosessen; materialene må ha sterk batchtilførselsstabilitet, med batch-til-batchytelsesavvik Mindre enn eller lik 3 %, som støtter kontinuerlig og stor-produksjon av LCD-frontlamineringsprosesser- for å møte store-masseproduksjonsbehov.
Bindingen av relaterte komponenter (FPC, kobling) må være kompatibel med automatisert bindingsutstyr for å oppnå rask posisjonering og presis binding, forbedre bindingseffektiviteten og redusere arbeidskostnadene; samtidig har den god substituerbarhet, noe som letter påfølgende prosessoptimalisering og kostnadskontroll.
